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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海
- 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù),乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置,提供豐富產(chǎn)品組合,供客戶選擇,其中,F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設(shè)計,提供完整雙頻Wi-Fi 7功能;解決方案已經(jīng)開始送樣,預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示,聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備,F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù),具
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語音辨識方案
- 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A ( MT7933 ),整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計,可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接,是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程。對抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉(zhuǎn)移注意的語音使用者界面 ( VUI )同
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布,采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一,聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別,包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示,去年,聯(lián)發(fā)科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進展。官方表示,這一系列的設(shè)備,其中許多都搭載
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能門鎖方案
- 智能家居快速發(fā)展的背景下,智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升,聯(lián)網(wǎng)、可視、對講等需求也日益顯現(xiàn),未來智能門鎖應(yīng)用日趨復雜,完整、可靠、系統(tǒng)級的解決方案將會成為企業(yè)首選。本可視對講門鎖方案,集成低功耗Wi-Fi 6長連接,2.4G/5GHz雙頻段,1080P超清可視對講,3D人臉識別,雙麥降噪,AEC回聲消除,語音識別,語音留言等功能,主打中高端門鎖市場,為企業(yè)及用戶提供系統(tǒng)級智能門鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130A(MT7933),整合了微控制器
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案
- 本方案通過外掛SPI屏和I2C Touch,將需要控制的燈、空調(diào)等在屏幕上顯示,來實現(xiàn)智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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三星 Exynos 880 是為中端手機準備的 5G 芯片
- 繼去年的 Exynos 980 之后,三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產(chǎn)品是基于三星的 8nm FinFET 制程,其 5G modem 在 Sub-6Hz 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)可實現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結(jié)合 EN-DC 雙連技術(shù)的話,5G 加 4G 最高可達到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
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